1. Phân tích chuỗi ngành: Từ nguyên liệu thô đến ứng dụng cuối

Chuỗi ngành PCB được chia thành thượng nguồn (nguyên liệu thô), trung nguồn (sản xuất) và hạ nguồn (ứng dụng), với mỗi liên kết phối hợp để hỗ trợ sự phát triển của ngành:

Nguyên liệu thô thượng nguồn
Cốt lõi là vật liệu phủ đồng (CCL, chiếm 30%-40% chi phí PCB), bao gồm lá đồng (chiếm 39% chi phí CCL), vải sợi thủy tinh (18%) và nhựa (18%). Các nhà cung cấp trong nước đã tự chủ được nguyên liệu thô từ thấp đến trung cấp, chẳng hạn như Nord Co., Ltd. và Jiayuan Technology trong lĩnh vực lá đồng, và China Jushi và Honghe Technology trong lĩnh vực vải sợi thủy tinh;

Sản xuất trung nguồn
Bao gồm thiết kế PCB, sản xuất và lắp ráp bề mặt, các công ty trong nước có lợi thế rõ ràng trong bảng mạch cứng và dẻo, với các công ty đại diện bao gồm PENGDING HOLDING (7% thị phần PCB toàn cầu), Dongshan Precision và Shennan Circuits;

Ứng dụng hạ nguồn
Bao gồm điện tử tiêu dùng (tỷ trọng cao nhất), thiết bị truyền thông, điện tử ô tô, máy chủ AI, thiết bị y tế, v.v., trong đó máy chủ AI và xe năng lượng mới là những lĩnh vực phát triển nhanh nhất trong những năm gần đây.

2. Bức tranh thị trường: Trung Quốc trở thành nhà sản xuất lớn nhất, sản phẩm cao cấp là chìa khóa
Năng lực sản xuất toàn cầu chuyển dịch sang Trung Quốc
Kể từ năm 2006, Trung Quốc đã vượt qua Nhật Bản để trở thành nhà sản xuất PCB lớn nhất thế giới. Quy mô thị trường nội địa dự kiến đạt 346,9 tỷ nhân dân tệ vào năm 2024, với tốc độ tăng trưởng hàng năm kép (CAGR) là 9% trong năm năm tới (so với CAGR toàn cầu là 6%).
Tập trung thị trường thấp, khoảng cách cao cấp đáng kể
CR10 (10 công ty hàng đầu) của ngành PCB toàn cầu chỉ là 36%, trong khi CR5 trong nước chỉ là 34%, thể hiện đặc điểm "lớn nhưng không mạnh"—dư thừa công suất trong PCB cứng từ thấp đến trung cấp và phụ thuộc vào nhập khẩu đối với HDI và đế IC cao cấp (thị phần đế IC trong nước dưới 10%).
Tăng trưởng nhanh chóng trong các sản phẩm cao cấp
Theo dự báo của Prismark, từ năm 2023 đến năm 2028, CAGR cho PCB nhiều lớp có 18 lớp trở lên ở Trung Quốc sẽ đạt 9%, bảng HDI 6% và đế IC 7%, với phân khúc cao cấp trở thành cốt lõi của sự tăng trưởng.

Chính vì sự thiếu hụt đáng kể về nhân tài PCB cao cấp mà việc đào tạo kỹ năng có hệ thống càng trở nên giá trị hơn. Hệ thống đào tạo của FanYi Education phù hợp với nhu cầu thực tế của doanh nghiệp, giúp người học nhanh chóng thích ứng với các yêu cầu dự án sau khi gia nhập lực lượng lao động và tự tin xử lý các thách thức kỹ thuật trong các tình huống siêu tốc, lấp đầy khoảng trống thị trường về nhân tài PCB cao cấp.

3. Xu hướng phát triển: Nhu cầu do AI thúc đẩy, thay thế trong nước tăng tốc

Máy chủ AI thúc đẩy nhu cầu cao cấp
Máy chủ AI yêu cầu PCB nhiều lớp cao với 20 lớp trở lên, có chi phí gấp 3-5 lần so với PCB máy chủ thông thường. Hiện tại, các nhà sản xuất trong nước (như Hudian Technology và Shenghong Technology) đã bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm cao cấp.

Điện tử ô tô mở ra không gian mới
Việc sử dụng PCB trong xe năng lượng mới gấp 2-3 lần so với xe chạy bằng nhiên liệu truyền thống (lái xe thông minh yêu cầu nhiều cảm biến và mạch điều khiển hơn). Quy mô thị trường PCB ô tô toàn cầu dự kiến sẽ vượt quá 10 tỷ đô la Mỹ vào năm 2025.

Những đột phá liên tục trong việc thay thế trong nước
Các công ty trong nước đang tăng cường đầu tư R&D vào đế IC và bảng mạch tần số cao, tốc độ cao. Shennan Circuits và Xingsen Technology đã đạt được sản xuất hàng loạt một số đế IC và dự kiến sẽ phá vỡ thế độc quyền nước ngoài trong tương lai.