Khi thiết kế một PCB đa lớp, sự xếp chồng là một bước quan trọng, và chất lượng của nó trực tiếp ảnh hưởng đến hiệu suất sản phẩm.
Đầu tiên, các lớp tín hiệu phải được xếp chồng lên nhau liền kề các lớp mặt đất.Các lớp mặt đất cung cấp các vòng lặp hiện tại và che chắn bức xạ điện từ từ các lớp tín hiệuĐặc biệt là trong các thiết kế PCB tần số cao, tốc độ cao, sự hiện diện của các lớp đất liền kề có thể ngăn chặn giao tiếp tín hiệu.Các tín hiệu quan trọng nên được đặt trong các lớp tín hiệu gần lớp mặt đất.
Thứ hai, đối xứng lớp phải được duy trì trong quá trình xếp chồng lên nhau. Việc xếp chồng lên nhau có đối xứng hay không sẽ ảnh hưởng đến độ cong của PCB cuối cùng.tiếp tục ảnh hưởng đến vị trí bảng và có khả năng dẫn đến các khớp hàn yếu và khớp hàn lạnh.
Thứ ba, các lớp liền kề các thành phần nên là mặt đất. This provides shielding for the components and prevents cross-splitting of signals between the top and bottom layers (cross-splitting refers to the situation where adjacent reference layers of a signal pass through multiple planes).
Thứ tư, các mặt phẳng động lực nên gần mặt đất nhất có thể để tạo thành một tụ phẳng, do đó làm giảm trở ngại của mặt phẳng động lực.
Thứ năm, tránh các lớp dây chuyền song song liền nhau. Crosstalk giữa các lớp dây chuyền song song liền có thể đáng kể, ảnh hưởng đến chất lượng tín hiệu và hiệu suất của bảng. Nếu các lớp dây chuyền liền kề tồn tại, bạn có thể sử dụng các loại dây chuyền khác nhau.chạy một lớp ngang và một lớp dọc, hoặc tăng độ dày giữa hai lớp. Tăng khoảng cách cũng có thể giải quyết hiệu quả crossstalk, chẳng hạn như trong cái gọi là thiết kế tám lớp giả.
Khi thiết kế một PCB đa lớp, sự xếp chồng là một bước quan trọng, và chất lượng của nó trực tiếp ảnh hưởng đến hiệu suất sản phẩm.
Đầu tiên, các lớp tín hiệu phải được xếp chồng lên nhau liền kề các lớp mặt đất.Các lớp mặt đất cung cấp các vòng lặp hiện tại và che chắn bức xạ điện từ từ các lớp tín hiệuĐặc biệt là trong các thiết kế PCB tần số cao, tốc độ cao, sự hiện diện của các lớp đất liền kề có thể ngăn chặn giao tiếp tín hiệu.Các tín hiệu quan trọng nên được đặt trong các lớp tín hiệu gần lớp mặt đất.
Thứ hai, đối xứng lớp phải được duy trì trong quá trình xếp chồng lên nhau. Việc xếp chồng lên nhau có đối xứng hay không sẽ ảnh hưởng đến độ cong của PCB cuối cùng.tiếp tục ảnh hưởng đến vị trí bảng và có khả năng dẫn đến các khớp hàn yếu và khớp hàn lạnh.
Thứ ba, các lớp liền kề các thành phần nên là mặt đất. This provides shielding for the components and prevents cross-splitting of signals between the top and bottom layers (cross-splitting refers to the situation where adjacent reference layers of a signal pass through multiple planes).
Thứ tư, các mặt phẳng động lực nên gần mặt đất nhất có thể để tạo thành một tụ phẳng, do đó làm giảm trở ngại của mặt phẳng động lực.
Thứ năm, tránh các lớp dây chuyền song song liền nhau. Crosstalk giữa các lớp dây chuyền song song liền có thể đáng kể, ảnh hưởng đến chất lượng tín hiệu và hiệu suất của bảng. Nếu các lớp dây chuyền liền kề tồn tại, bạn có thể sử dụng các loại dây chuyền khác nhau.chạy một lớp ngang và một lớp dọc, hoặc tăng độ dày giữa hai lớp. Tăng khoảng cách cũng có thể giải quyết hiệu quả crossstalk, chẳng hạn như trong cái gọi là thiết kế tám lớp giả.
